导热相变材料在达到相变化温度时会产生形态变化，从固态转化为液态，从而呈现出高变形量，高黏性性质。GLPOLY XK-C系列产品就是基于相变材料填充导热粉体并辅以不同补强材的导热材料。

      GLPOLY XK-C导热相变材料具有其他材料不可替代的优势：1. 低热阻，2. 低温下表面微粘，易操作，3. 高温下为高粘度材料。 欧洲某客户有一项目，需要在CPU，显卡和散热器之间应用导热材料，加强热管理，保证CPU和显卡运行稳定，在向GLPOLY咨询导热方案时，我们向客户推荐了导热相变材料XK-C20，该系列包含多种产品，客户询问为何独推荐XK-C20，该产品跟其他型号相比有何特点？我们向客户解释了该方案的优点：

1>导热相变材料XK-C20高导热，热阻低，填充在热源和散热器之间有利于传导热量，其高导热性可与导热硅脂相比，确保设备运行稳定。
2>导热相变材料XK-C20室温下表面微粘，便于施工，硬度较高，易于清理表面杂物。
3>导热相变材料XK-C20高温下高粘性，在达到80度时，其高导热性流动性可像导热硅脂一样，但其高粘性可确保材料不会出现外溢、滴落现象，比导热硅脂更清洁。

4>导热相变材料XK-C20相变温度较高，相变温度可达60度，GLPOLY为何设计该款产品的相变温度为60度 是基于两方面的考虑，第一，在实际应用中60度是一个较低的温度，可确保相变及时材料发挥功能，第二，便于运输，GLPOLY做过相关研究，在运输过程中，容器内的温度可超过50度，GLPOLY相变材料的高相变温度能确保在运输途中产品不会产生相变化，消除途中损坏的不利因素。

      综合以上几点，客户接受建议，并使用GLPOLY免费提供的导热相变材料XK-C20样品做了测试，该款产品的高信赖度和高导热性能非常明显，使高性能处理器和显示芯片运行非常稳定。
      客户对比了贝格斯的HI-FLOW 200G：在导热性能不相上下的情况下，贝格斯的HI-FLOW 200G交货时间长，价格更是高出GLPOLY导热相变材料30%，在此情况下，客户选择GLPOLY导热相变材料就成了必然。