上篇文章的主题也是介绍了GLPOLY导热相变材料，但是只介绍了两种差异比较小的材料之间的区别，剩下的规格和应用今天小编就一次性的为大家介绍完，导热相变材料的分析就告一个段落了。

1. 导热相变化绝缘材料XK-C05：以导热polyimde为基础，表面为含蜡质的相变材料，它填充高性能导热陶瓷制成的，导热系数是0.5W/mk，可取代汉高的isostrate，导热相变化绝缘材料是片状，易于裁切，使用方便，填隙能力低，热阻低，无挥发等特性。

2. 导热相变材料XK-C15：也是含高分子蜡的导热相变化材料，导热系数是1.5W/mk，主要应用在处理器，显示芯片，DC模块，存储器模块，功率模块，微处理器等。热阻低，可相变，操作方便，主要应用在CPU，显卡等与散热器之间，起导热填充作用，在高速运转上升到一定温度时可相变，有利于降低温度带走热量，效果明显
3. 高绝缘导热相变材料XK-C16：导热系数是1.6W/mk，具有高绝缘，低热阻，无挥发的特性，能像导热片一样方便裁切成各种形状，贴于散热部位；高绝缘的导热相变化温度为56度，超过这个温度就会液化，能像散热膏一样排到空气中，用于填充微小的间隙，推荐用在需要绝缘的器件部位。

4. 导热相变材料XK-C20：含高分子蜡的导热相变材料，导热系数是1.9W/mk，能对应贝格斯的HI-FLOW200G，有热阻低，高信赖度，高导热性质，低温下微黏表面，容易实际操作。在高速运转上升到一定温度时可相变，有利于降低温度带走热量，效果很明显。

5. 导热相变材料XK-C25：含高分子蜡的导热相变材料，导热系数是2.5W/mk，厚度是0.2mm，相变温度是48度，具有高温液化成高黏度性质，有别于传统材料在高温下有外溢的情况出现。GLPOLY的导热相变材料XK-C25具有像导热硅胶片一样可预先成型，适合于器件安装，又具有像硅脂一样的低热阻特性，其结合了二者的完美特性。
6. 可丝网印刷导热相变材料XK-C35D，是一个高触变性导热化合物，高触变是指液态物质不会因本身重量而流动，除非有压力作用其上，此化合物只会在散热装置上的压力作用范围内均匀流平，绝不外溢。网印刷导热相变材料XK-C35D相变后化合物体积会膨胀15%，会主动挤出接触间隙的空气，这代表散热装置与发热组件中有薄薄一层化合物，就可以涵盖所有接触面积，这样就能获得令人满意的导热效果。
      可丝网印刷导热相变材料XK-C35D 是一导热相变材料个新型的相变化材料，利用常见的网印的技术，把化合物可均匀且薄型安装在散热装置表面。可丝网印刷导热相变材料XK-C35D材料本身具有高触变与不外溢特性，具有高可靠性与高导热性。