非硅导热凝胶又称为非硅导热胶泥，无硅氧烷成份，无污染，无挥发，不影响产品性能，势必会成为未来导热材料发展的趋势，尤其在欧洲，对电子产品原材料使用监管越来越严格，非硅材料在欧洲的实用将更普及。

      那么，非硅材料有什么特点呢？ 非硅导热材料类型有多种如非硅导热凝胶、非硅导热垫片、非硅导热膏、非硅导热灌封胶等，以下以非硅导热凝胶为例稍作介绍。

      非硅导热凝胶无应力应用，是目前最先进的导热材料，具有优秀的导热性能：导热系数高达3.0W，超薄的界面厚度可达0.05mm，热阻极低； 良好的电力特性： 绝缘性好，击穿电压达到10KV；高变形量适用于多种不规则表面；不含硅胶，无挥发，不会对产品的性能造成影响，有利于优化设计。非硅导热凝胶使用针管包装，适合机器人自动化组装。非硅导热凝胶本身不含溶剂，不会对包装产生影响，使运输和存储更方便。

      非硅导热凝胶导热性能可与导热膏相比，可像导热膏一样使用，却不会污染产品，不溢出，不干胶，良好的导热性能和可靠度使其广泛应用于消费电子和通讯设备，特别适合于对硅敏感的产品应用。
      GLPOLY非硅导热凝胶的型号有XK-GN30、XK-GN20、XK-GN15三个规格，导热系数从1.4至3.0W，如有采购意向，您直接拨打GLPOLY服务热线0755-27579310。