导热硅脂的导热性能毋庸置疑是很优秀的，低热阻，超薄界面，令传统的导热垫片难望其项背。但是其易挥发、变干等缺点也令热管理工程师们头疼。可以想象，关键时刻，热传导环节产生问题使得设备罢工，尤其是诸如医疗类设备，其严重性可想而知。那有没有其他导热材料可以替代导热硅脂呢？以下就是小编最近向客户推荐的可替代导热硅脂的材料---导热凝胶（导热胶泥）。

      小编一客户的一款医疗设备上的高压电源需要用到导热材料，原来一直使用导热硅脂，使用过程中常出现问题，温度超过警戒需要时常停下来，最后检查是导热硅脂变干了，无法有效传导热量。客户在网上了解到GLPOLY导热垫片性能可靠，咨询是否可以使用导热垫片替代导热硅脂。我们跟客户解释，导热垫片在导热性能上是没办法跟导热硅脂相比的，而且厚度也做不到。

      目前市面上的产品能替代导热硅脂的只有GLPOLY 导热凝胶（导热胶泥）。GLPOLY导热凝胶XK-G30导热率3.2W/mK，在热阻、界面厚度上都可与导热硅脂相比，永远不固化，可在-50℃—200℃的温度下长期保持使用时的膏状状态。既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，同时具有低游离度（趋向于零），耐高低温、耐水、耐气候老化等性能。客户一听就觉得替代导热硅脂非这款导热凝胶莫属了，完全就是升级版的导热硅脂，并迫不及待要求测试样品，因为还有很多已投入使用的设备都存在这个问题待解决。 

      在送样时我们也叮嘱了客户一些问题：如点胶方式方法采用多点分布；应用温度不可超过耐温上限200°，因为有些客户存在侥幸心里，以为温度超过一点点也没什么问题。温度过高会使材料的物性产生变化，影响使用效果。客户严格遵循我们提供的操作指导进行了三天的测试。
      三天后，客户一拿到结果就立即告知小编测试结果达到标准，高兴之情溢于言表。现在GLPOLY导热凝胶XK-G30已替代客户原来的导热硅脂在部分设备上试运行。