GLPOLY导热凝胶XK-G30是一款高导热、低热阻的介面材料。其贴服性良好，绝缘，流动性好，可自动填补空隙，最大限度增加接触面积。
      目前市场上一线品牌的导热凝胶性能基本一致，不存在很大差距，以Fujipoly SPG-30B作对比，看看GLPOLY导热凝胶XK-G30有何优势：

      从物理特性来看，GLPOLY导热凝胶具有超高压缩性，超薄的界面厚度0.09mm，最大限度的减少热阻，优化散热性能；GLPOLY导热凝胶比重为3.1g/cm3，Fujipoly SPG-30B的密度为3.2g/cm3；应用温度比Fujipoly SPG-30B高出50度，应用范围更为广泛；GLPOLY导热凝胶无应力，可用于易碎元器件上。从以上数据对比来看，一线品牌也并不占尽优势。

      GLPOLY 导热凝胶XK-G30具有极佳的绝缘性，耐电压大于10KV，具有良好的可靠度，是产品稳定运行的保障。

      最后再比较下热特性，GLPOLY导热凝胶XK-G30的导热系数为3.2W/mK，热阻可与导热膏相比，低至0.04℃in2/W，Fujipoly SPG-30B的导热系数为3.1 W/mK，热阻为0.33℃in2/W，远远高于XK-G30。上述热特性可得出，GLPOLY XK-G30的导热性能要优于Fujipoly SPG-30B。从技术参数上看，GLPOLY与一线品牌并没有什么差距，只是后起之秀在营销上起步稍晚。

      GLPOLY导热凝胶永久不干胶，具有一定的热膨胀性，受热膨胀后可排挤出空气，最大限度的填充介面之间的孔隙，优化散热性能。GLPOLY导热凝胶XK-G30采用针筒包装，方便存储，有利于自动化点胶，降低成本，提高效率。