在客户设计导热散热解决方案的过程中，会有很多不一样的问题。当遇到发热的问题解决不了的时候通常会有很多方面的问题需要考虑，例如材料的导热性能，导热材料的硬度，导热材料的导热性能，密度和粘度等等。但是最近有很多的客户集中向我们咨询材料的厚度该如何进行选择？今天特别来和大家伙一起交流交流这个问题。
      导热硅胶片的厚度选择需要根据客户实际的产品尺寸，芯片/内存条/cpu等发热的元器件与散热器/水冷板/外壳之间的间隙。如果说选择合适的导热材料对于填充产品之间的间隙很重要的话，那么材料的厚度就是其中一个不得不说到的话题了，这个也是一个无法进行回避的问题。一般我们的建议是将材料的厚度比产品的间隙需要厚一点，同时也可以依据材料的20-30%的一个压缩余量进行充分的考虑和评估。这样就能够选择适合我们使用的导热硅胶材料，同理如果是选择导热胶或者导热膏，那么材料的厚度就可以依据我们的点胶厚度进行评估和选择。举一个简单的例子，例如**产品的芯片距离后盖后壳的间隙是1.0mm，这个时候客户会非常的纠结材料的厚度应该怎么进行选择。一般我们会建议客户选用1.2mm-1.3mm的厚度作为样品测试的厚度。可以满足客户压缩量的同时满足客户的导热散热的要求。
      所以对于客户在材料厚度选择方面，需要综合考虑产品的间隙。材料的厚度没有一个具体的数值，还得看客户实际的产品间隙进行决定。