导热硅胶片因能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，既有工艺性和使用性，且导热硅胶片厚度适用范围广（0.25mm-10.0mm），是一种极佳的导热填充材料。

      而随着芯片功率的增大，相对应导热硅胶片的导热系数也会增加，这就意味着导热硅胶片内填充的导热粉体量就需加大。也即是导热系数越高，导热硅胶片就会越硬。硬度高的导热硅胶片产品，如果同时还要求超薄型（0.25mm-0.5mm），就必然会面临施工难度。也就是产品容易被撕裂。
      GLPOLY的高导热系数超薄型导热硅胶片，采用单面加硬生产工艺，完美解决了超薄型产品的撕裂问题，更方便产线的施工以及裁切，目前在日本电机行业超薄型导热硅胶片已经进入稳定使用阶段。