软性导热硅胶片又称为软性导热硅胶垫，它是一种外形为片状的软性导热介面材料。具有超柔软、高导热、压缩性强、高可靠度、耐电压、容易施工及绝缘的特性。因其材料本身柔软度高，有很好的压缩性，所以能充分的填充发热器件与散热器之间的空隙，增加接触面积，使之产生更好的散热效果，是目前导热介面材料行业替代导热硅脂和云母片最理想的材料。它的导热系数已经做到了从1.0-12.0，厚度从0.5-5.0mm，耐是压15KV,可以满足客户对不同应用的要求。软性导热硅胶片主要应用在有绝缘要求的电子设备上，及高端工控及医疗电子,移动及通讯设备,高速海量存储驱动器等领域.