在解读非硅导热粘接胶之前我们先来了解下什么是导热粘接胶？导热粘接胶是一种集粘接、导热、绝缘、密封于一体的双剂型导热填料，具有较快的表干和固化速度。而非硅导热粘接胶是无硅氧烷挥发的一种导热粘接材料，非硅导热粘接胶适用于硅敏感的应用，属于中高温下固化环氧树脂，同时具有高粘性、高导热、高绝缘特性。可与金属、陶瓷、玻璃、塑料及其合金等大多数材质牢固粘接，固化后无腐蚀，使用方便。非硅导热粘接胶具有超强的耐高低温性能，长期使用不会脱落，不会产生接触缝隙从而降低散热效果，使用温度范围为-40～150℃。

非硅导热粘胶胶具有以下特性：
1、无硅氧烷挥发，1：1混合使用（无副产品）
2、高导热、高绝缘、高粘性高接着应用
3、加热可加速固化，操作简单方便
非硅导热粘接胶主要应用领域：

汽车电子，通讯设施，计算机及周边产品，热源与散热器之间使用。

      那么大家在使用非硅导热粘接胶时有哪些注意事项呢？非硅导热粘接胶的使用方法使用步骤是怎样的呢？GLPOLY小编在这里就给大家详细介绍下。
非硅导热粘接胶使用方法：
1、AB双剂包装，使用时AB比例1:1，注意AB胶两剂一定要混合均匀，是低收缩率，低热膨胀产品。
2、清洁表面，使用乙醇或丙酮将被粘或被涂覆物表面整理干净，除去锈迹、灰尘和油污等。
3、使用工具为自动点胶机或手动供料机。
3、适用在多种表面粘着，如（金属、木、工程塑胶、复合材料、陶瓷材料等）

4、熟化时间与点胶量（成品厚度）有关。

推荐固化条件  Recommended Cure Condition	100℃ 1小时
其它固化条件  Alternate Cure Condition	0.5小时

5、在作进一步处理或将被粘结的部件包装之前，建议等待足够长的时间以使粘合的牢固和整体性不被影响。

非硅导热粘接胶注意事项：
使用前请充分搅拌均匀，并清洁与干燥接触表面，特别是与新材料接着，请先行做试验。
非硅导热粘接胶保存方法：
1、在未混合使用前，室温25度以下可保存6-12个月。
2、AB剂混合后，需一次性用完，无法留至日后继续使用。
      GLPOLY非硅导热粘接胶适用于对硅敏感的电子元器件使用，尤其适用于出口欧美国家（欧美国家对环保要求标准更高）的电子产品粘接导热使用，如果您要找不含硅油成份的导热粘接胶材料，请认准GLPOLY非硅导热粘接胶，全国咨询热线0755-27579310。