相机大家都很熟悉，我们常说的相机是传统的民用相机，根据应用领域不同，又可分为工业相机。工业相机持续工作时间长，环境较复杂，因此对稳定性有很高的要求，其芯片的热管理至关重要。

      工业相机芯片的导热材料应该如何选择呢？以下提供编者一客户的方案供参考。热管理工程师初步设想了两个方案，要求导热材料热阻低，硬度低，压缩率高，在组装时不会压坏芯片。

      第一个方案是无硅油导热垫片，无硅油导热垫片相对来说比硅胶导热垫片硬，但为什么该工程师不选择导热硅胶垫片呢？工业相机的光学镜头直接影响到机器视觉系统的整体性能，因此对镜头的保护不容忽视。如果使用硅胶导热垫片，长时间高温下运行，导热垫中的硅氧烷挥发，附着在光学镜头上直接影响成像清晰度。GLPOLY非硅导热垫片XK-PN30无硅油、无硅氧烷挥发，硬度稍高，压缩率也不至于低太多，因此对于存在光学窗口的设备，无硅油的非硅导热垫片是很好的方案。

      第二个方案是非硅导热凝胶（又称无硅油导热凝胶），GLPOLY非硅导热凝胶 XK-GN30这款导热界面材料的特点是超低热阻，只有0.001℃in2/W，这是目前任何一款无硅油非硅导热垫片都不能做到的，其导热性能可与导热硅脂相比。GLPOLY非硅导热凝胶XK-GN30（无硅油导热凝胶）可无限压缩，可自动填补缝隙，优化导热效果，而且在200°以下不会干胶。但客户工程师担心导热凝胶受到挤压会外溢，影响到其他元器件。其实导热硅脂会出现这个状况，但导热凝胶就能避免类似情况，不会外溢垂流。使用点胶设备可精准控制点较量，提高效率的同时可避免浪费。

      光凭说明是无法说服客户的，最好的方法就是实测。两款非硅导热垫片及非硅导热凝胶二款样品第二天就寄送至客户那里，接下来的20天进行严格的不间断的测试。
昨天，客户工程师那边终于传来好消息：送去的非硅导热垫片及非硅导热凝胶测试效果都非常不错，不但能满足客户工业相机散热要求，而且确实无任何硅油析出，不用担心硅氧烷的挥发而影响清晰度。客户工程师说，因为他们的产能不是特别的大，所以暂时还没考虑上自动点胶设备，从施工角度考虑，客户最终决定选用非硅导热垫片XK-PN30。GLPOLY非硅导热垫片凭借优异的导热性能和无硅油、无硅氧烷含量的特性，最终赢得了客户的肯定，再次感谢此客户的信任与支持！现在小编只需坐等客户订单了，所以说好的产品能一步到位替客户解决遇到的问题，就是这么省心省力！