导热凝胶XK-G30应用特点解析
GLPOLY导热凝胶XK-G30是一款单剂、点胶式导热材料,可取代固美丽THERM-A-GAP GEL30,主要应用于无人机、智能手机、消费类电子及汽车电子控制系统ECUs。该液态导热材料热阻低,导热效果好,应用的人越来越多,但是很多客户对应用不是很了解,使用时总会碰到一些问题,编者整理一些比较常见的问题供大家参考。
GLPOLY 导热凝胶XK-G30要用到点胶设备,点胶枪或者点胶机。在选择点胶设备时需要考虑点胶设备压力,出胶口径。编者有一客户购买XK-G30导热凝胶后,在点胶时发现出胶比较困难,后来对照了客户的点胶机发现其伺服器的压力不够,XK-G30所需压力在80psi左右,而客户点胶机的压力还不到70psi,调整压力后就出胶顺畅。
出胶顺畅与否除了与压力大小有关,出胶口径也影响出胶速度。口径越小,出胶越慢,所需压力越大,一旦压力超出针筒的承受范围就可能产生针筒爆裂的现象,通常控制在120psi以下。因此出胶慢不能一味增加压力,还要看针头口径。
点胶位置也有很多用户忽视了,通常会覆盖热源的大部分区域。虽然GLPOLY 导热凝胶不像导热硅脂那样易流动,但是涂抹过多还是会被压出2应用区域,影响到其他元器件。点胶位置就比较重要了,如一块10x10mm的热源一般在中间点胶即可,在较小的压力下即可平铺在热源区域,且界面厚度可与导热硅脂相比,达到0.1mm。稍大一点的可采用“回”字型或“之”字型点胶路径,使有效接触面最大化。
GLPOLY导热凝胶具有良好的浸润性,填充微小空隙,且不会挥发干涸,最大程度优化导热效果。
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