传统的导热垫片都是硅胶型的，受热后，时间一长会有硅油析出，硅氧烷挥发会影响到产品的性能或使用寿命。针对这种情况，GLPOLY研发了不含硅油的导热垫片，该类型导热垫片在导热性能上完全可以跟传统硅胶型导热垫片相比，又没有硅胶型导热垫片的缺点，在未来会更受欢迎。

      无硅油导热垫片有哪些特点呢？
      首先，无硅氧烷挥发。传统硅胶导热垫即使在常温下，放置时间长了也会有硅油析出，因此无硅油导热垫在精密光学设备、LED灯及高端医疗设备上替代传统硅胶导热垫，没有挥发物附在光学窗口，不会污染PCB板电子元件等，保持产品的精确性和稳定性。

      其次，无硅油导热垫片的硬度较低。GLPOLY无硅油导热垫片XK-PN20的硬度可以做到Shore00 40，这在国内同行中已是极难达到了。普遍的情况是硬度在Shore00 60左右。低硬度有哪些好处呢？1. 材料更软，在应用时压缩性更好，避免压坏PCB板；2. 可以令热源和散热器的有效接触更完全，降低接触热阻，优化导热效果。

      第三，低热阻。在同等导热性能的条件下，无硅油导热垫片的热阻要比硅胶型导热垫的热阻更低。以GLPOLY无硅油导热垫片 XK-PN20为例，其热阻只有0.37℃in2/W，而传统硅胶导热垫片的热阻一般在0.6℃in2/W左右，从技术参数评估来看，无硅油导热垫片的导热效果要超出硅胶导热垫的导热效果。
      既然无硅油导热垫片有这些有点，为什么在国内的应用并未普及呢？首先，环保观念未受到重视，电子垃圾处理的法律法规不全面，对企业及工程师的影响不够；其次，无硅油导热垫片的成本相对来说比导热硅胶垫片稍高，大部分生产商不愿失去这块利润而弃之不用。目前欧美国家在无硅油导热垫片的应用上的占比已在慢慢扩大，可见这是一种趋势，未来，无硅油导热垫片会受到更对热管理工程师的关注。