高端设备对导热硅胶垫片的要求越来越高，如要求高导热，低热阻，低挥发等等各种各样都有。笔者就碰到不少客户对导热硅胶垫片的硬度有严苛的要求，我们了解下目市场上有哪几款超低硬度的导热垫，有何特点？
      目前国际一线品牌中，市场上认同度较高且同层次性能超软导热硅胶垫片有贝格斯Bergquist Gap Pad VO Ultra soft和莱尔德Laire Tflex 300-H两款。这两款材料硬度都比较低，对于硬度的测试有很多客户存在，贝格斯Gap Pad VO Ultra soft硬度为Shore00 10，采用其Sil-Pad系列产品作为补强材（实质就是使用玻纤布补强），具有高贴服性，低应力，防穿刺，适用于压力要求较低或比较脆弱的的芯片或PCB板，低压力下即可有效接触热源和散热器。因为采用了玻纤补强，Gap Pad VO Ultra soft的热阻增加了不少，参考其最佳测试数据为1.68°C-in2/W。

      莱尔德Laired Tflex 300-H从结构上看跟Gap Pad VO Ultra soft相似，只是补强材不一样，产品的硬度Shore00 27，要高出贝格斯Gap Pad VO Ultra soft不少。 Tflex 300-H是以PET作为补强材，具有很好的重工性，而且绝缘性能大幅度提高，但其缺点是热阻相应的提高，甚至高出了Gap Pad VO Ultra soft。

      以上两款是市场占有率较高的大品牌，那么在国内有没有一款材料性能接近甚至可以替代他们呢？针对其低硬度的特性，GLPOLY近年推出的超软导热硅胶垫片XK-P10F完全可与他们比肩。XK-P10F导热率为1.0W/mK，与上述两款相近，但是热阻却比贝格斯Gap Pad VO Ultra soft低，只有1.3°C-in2/W。 XK-P10F也是采用玻纤补强，硬度也只有Shore00 10，适合于需要使用最小压力的应用。在提供优秀导热性能的同时，柔软的产品还能对元器件起到减震保护的作用。XK-P10F玻纤一面表面平滑，另一面有自粘性，因此能有效降低接触热阻，提高导热效果。目前在高端电子设备，汽车电子应用上，有部分客户正在使用GLPOLY XK-P10F装机测试，期待全面替代上述两款材料。XK-P10F让采购本地化，不用再跨越半个地球，守着邮箱等回复，让沟通真正做到即时、快速、高效。