北京有个客户昨天问了小编他的IGBT很烫，之前用的材料解决不了散热的问题，有没有什么办法？看我们网站有导热系数11.0W/M.K的导热硅胶片产品，能不能寄一块样品给他试验一下。小编感觉客户很着急，是说话很着急，很想把问题尽快解决，也表现出想尽快小编现在马上立刻把导热系数11.0W/M.K的产品的寄给他。
      小编还是耐着性子，仔细向客户询问了起来。小编主要考虑到，散热不能解决，有可能不是产品的导热系数不够，可能是产品没有用对。经过一番仔细询问之后，小编了解到客户是由六个芯片集成的一个功率为1500瓦的IGBT芯片，需要散热的同时绝缘也要好。之前用的是国内淘宝上买的的矽胶布，导热系数标称是5W/M.K。小编暗自替客户捏了一把汗，哎，导热系数这么高还解决不了问题，不是客户设计有问题，就是这个矽胶布的问题了，实际导热系数肯定没有这么高。
      IGBT发热，用glpoly的XK-F20ST就行啦。目前90%的客户都是用的这支料了，好装贴，好施工，热阻又低。 在厚度0.25mm的时候，热阻只有0.22Cin2W，而且可以达到3.5KV以上的耐电压，导热系数也是2.3W/m*K，并且导热绝缘材料XK-F20ST单面粘性，可以帮助客户在施工的时候起固定作用。
      小编后来寄了这款样品给客户，客户试样以后，降温满足要求，绝缘也没有什么问题，客户很开心。终于可以不用焦虑了。整个从热对策、到施工工艺、小编给客户的方案都让客户觉得，GLPOLY是一家非常专业的公司。
      IGBT发热问题用glpoly导热绝缘片，导热绝缘材料来解决就好了，能真正帮助客户解决问题。