非硅型导热垫主要有两大类，一类是丙烯酸材质，另一类是聚烯烃聚合物。这两种非硅型导热垫，非硅导热硅胶片在应用时各有什么优劣呢？我们简单了解下。
      以丙烯酸型导热垫3M 5589H和聚烯烃聚合物GLPOLY XK-PN20为例对比，先看下导热性。这两款非硅导热垫片的导热率都是2.0W/mK，热阻就是关键了，GLPOLY XK-PN20热阻为0.37℃in^2/W，3M 5589H的热阻没有标示出来，但是我们可以从侧面来分析下。3M 5589是双层结构，一面较软，硬度为Shore00 50，另一面较硬，也没有标示硬度，整体来说也不低于Shore00 50，而GLPOLY XK-PN20的硬度是Shore00 40，无论是贴服性还是压缩性都要优于3M 5589H，也就是接触热阻要低于3M 5589H。可以判断GLPOLY XK-PN20非硅导热点的导热效果不会比3M 5589H差。
      丙烯酸材质硬度较高，相比之下，聚烯烃聚合物材质制成的导热垫比较软，对于不平整的界面，软质的材料能更好的贴服在界面，增大有效接触面。在压缩方面，同样的压缩率，XK-PN20所需压力更小，应力也就更小，对PCB板的负面影响也更小。
      在应用温度上也有差异，丙烯酸材质耐温性较差，应用温度一般不超过115℃，对于大部分电子产品是够用了，如果接近设计的临界点，还是多考虑下。XK-PN20的耐温性稍高，可以达到125℃。这是目前非硅导热材料的缺点，无法达到硅胶型材料的耐温性。
      总体来说，在功能上，GLPOLY 非硅导热垫片XK-PN20是完全可以取代3M 5589H的。