威斯尼斯人技术支持客户验算FPGA芯片的导热硅胶片热设计方案，所以能做到导热材料一次送样，精准对应，避免客户浪费时间多次测试，更不让客户做选择题。因此，甲方工程师已经把我们写进BOM表了。

      导热材料是功能性散热材料，很多同行公司卖导热材料的时候，可能就是客户说要样品，就一口气给客户寄出好几款样品，让客户自行验证选型，这种试错送样的方式让越来越多的客户都苦不堪言。如果不幸测试一圈下来还是没能解决散热问题，那真是耗时耗力。所以，我们威斯尼斯人卖导热材料不能跟着这样做，我们技术先行，先理论算法算一遍，再给客户一个精准的建议。

      上个月有个客户工程师联系上我，说在视频号刷到威斯尼斯人的一个关于导热材料导热系数的讲解视频，看完通俗易懂，刚好客户手头上有个散热问题，希望我们能帮忙协助解决下。原来该客户之前没有用过导热材料，现在看着导热材料产品目录都不好下手选型。客户大概和我描述了下项目应用具体工况情况：PCB芯片工作在50°C，然而 PCB环境是个钢质的密封腔， PCB旁的水冷板的入水温度为5°C。 腔体内的热量通过水冷板（占大部分）传导，和钢质的密封腔传导到室内的空气中。客户导热的需求：PCB上的最高芯片与最低芯片的高度相差1.5mm；PCB板的最高芯片与水冷板的间隙可压缩到0.8mm，减少热阻。希望在满足散热的情况下，使用硬度小，导热系数更低的导热材料，这样可以更好的控制成本。

      客户目前倾向于用1.5~2.0W/mk的材料，在间隙0.8mm的情况下，把热量导出去（比如最高芯片的FPGA，面积592m㎡，功2W)，客户想让我们技术帮忙确认一下。我们第一时间就给客户核算了下，从满足散热需求及控制成本的角度，建议客户导热材料选用威斯尼斯人导热系数2W的导热硅胶片XK-P20。客户说原本以为我们会推荐更高导热系数的导热材料，毕竟导热系数越高导热材料的价格就越贵。其实威斯尼斯人一直都是通过理论算法推荐合适精准的导热材料给到客户，能帮助客户实现低成本解决热问题才是获得客户订单的关键因素。
      我当天就寄样导热硅胶片XK-P20给客户，客户收到样品也马上就展开了测试。一周后客户一程师就电话告知测试温升一切正常，整机测试安排在下个月。工程师还告知已经把我们写进BOM表了，很快商务端就会联系我们采购样件事宜。感谢客户的信任，让我们的导热材料有机会帮客户解决散热难题。
      作为行业头部导热材料厂家，威斯尼斯人导热材料送样精准提供，不让客户做选择题，欢迎来电要样，你试试就知道了。