大功率LED面板灯的电能转化为光能的转化率约为40%，剩余60%都转化成了热能，要处理好如此大的热量也是一项艰巨的任务。LED灯的热管理不容忽视，而导热界面材料直接关系到热传导的效率，因此选用何种导热材料也是热管理的关键。

      编者一生产大功率LED面板灯的客户需要给一款300W的面板灯设计热对策方案，铝基板散热器与芯片的间隙为1mm。客户初步设计了两种方案，导热膏和导热硅胶片。客户之前一直使用导热膏，因其热阻低，界面超薄，可达0.08mm，使得其导热性能非常优秀，因此在这次设计中也考虑了导热膏的方案。

      既然导热膏的导热效果这么出色，为何还要设计导热硅胶片的方案呢？客户解释以前所用的导热膏流动性较强，受压后容易溢出、垂流，污染元器件，且不易清理。而且更重要的是导热膏使用寿命不长，一般都是在一年左右，在长期高温环境下，导热膏会挥发，干涸，失去导热性能，影响LED产品的使用寿命。基于这些原因，客户对后续导热膏的应用还是比较谨慎的，想使用导热硅胶片替代导热膏。我们了解了客户方案，向客户推荐了两款不同类型的材料---GLPOLY导热凝胶XK-G30和导热硅胶片XK-P20。导热凝胶（导热胶泥）跟导热膏的部分特点比较相似，如超薄的界面厚度，可做到0.09mm，超低热阻0.0002℃in2/W，导热效果完全可与导热膏相媲美，而且超低应力，不易损坏芯片或元器件。最显著的区别是导热凝胶（导热胶泥）不垂流，不干胶，使用寿命长达10年，而且针筒包装，适用于自动化点胶施工，提高效率，节约成本，可以说导热凝胶（导热胶泥）可完全取代导热膏的应用。导热硅胶垫片XK-P20的导热率为2.0W/mK，热阻虽然要比导热凝胶高很多，但是相对该LED应用来说已足够，双面自粘及良好的贴服性可有效降低接触热阻，优化导热效果，。

      这两种材料客户都想测试下看看效果，选择最合适的。在取得我们提供的免费样品并经过一个月的测试，两款材料都通过测试，导热凝胶更符合客户的设计。但是考虑到方便施工、维护以及最令LED制造商头痛的低成本控制问题，最终客户决定使用导热硅胶片。目前方案已定，只待量产日期的确定。