导热硅胶片压缩比率选择在什么区间合适？很多工程师朋友在选择导热硅胶片和设计导热硅胶片厚度的时候都会问这个问题。今天我们来分析一下。

导热硅胶片的压缩比率是不是选择的越大越好？还是越小越好呢？这个小编要说了，肯定是合适的才是好的。既不是越大越好，也不是越小的越好。大了，容易变形，小了，容易对产品造成应力。所以设计导热硅胶片的压缩比率还是一件比较有意思的事情呢。

      我们先选择一款产品来具体分析一下。导热硅胶片XK-P20，一款动力电池大面积使用的导热硅胶片。这款导热硅胶片的硬度是在shore00 55±5，材料的导热系数是2.0w/m.k。如果无限压缩的话， 材料压到80%也是没有问题的。但是考虑到压缩80%是非常大的，而且需要的压力值也是很大，一般客户也不会有这么大的压力值。如果是普通的界面，比较光滑均匀，压缩设计在10~15是比较合适的。如果界面也就是接触面凹凸不平整，这就需要导热硅胶片发挥它的填充功能了，需要压缩大一些，看凹凸公差有多少来设计了，正常是在20~30%以内的。这个压力值来源于设备施加的压力，压力值能够满足。

      可以分享一下，假如压缩50%的时候，厚度1.2mm的产品大概需要80N左右的一个压力，按照测试面价10*10*1.2mm来看的话，压强大概在800Kpa,厚度到了0.61可以参考。
      测试分析这些还是蛮有意思的，glpoly每日更新一些测试数据给大家参考和分析，以便于选材。